EDI模块烧毁通常由以下原因导致：
过载与电源问题。
当系统电流超过模块额定负荷时，内部电子元件可能因过热而损坏。
电源电压不稳定或短路等问题可能导致模块电路板烧毁。
操作不当。
缺水状态下通电运行会导致膜片和树脂碳化，无法修复。
系统设计不合理（如电流电压设置过高）或未及时调整参数也可能引发烧毁。
水质问题。
高浓度离子、有机物、微生物等污染物会腐蚀膜片和树脂，长期积累导致性能下降甚至烧毁。
余氯等氧化剂超标会氧化树脂和膜片，降低离子迁移效率。
维护不足。
长期未清洗或停机未保护会导致膜片和通道结垢、滋生有机物，最终引发压差升高和烧毁。
清洗或消毒药剂使用不当（如酸碱浓度过高）会直接损坏树脂和膜片。
机械与系统故障。
机械损伤（如螺栓松动、密封圈老化）可能导致
EDI模块漏水或短路。
系统背压过高或阀门调节不当会加剧热量积聚，引发烧毁
